정보기기 부품 등에 특수 소프트웨어를 접합시킨 스파이 행위를 방지하기 위해 일본 정부는 민관 협동 체제를 강화, 이달 안에 대응지침을 마련키로 했다. 우선 자동차, 방산 등 각 업종 별 관련 기업과 공동으로 현황을 파악하여 이를 바탕으로 정보유출과 사이버 공격에 대비하는 것이 목적이다. 궁극적으로는 미국 ? EU와도 정보를 공유할 방침이다.

반도체 칩 등 정보 기기 부품을 이용한 스파이 행위를 예방하려면 부품의 제조 유통과정부터 정밀하게 검증할 필요가 있다. 이를 위해 내각관방, 경제산업성, 총무성이 중심이 되어 정보유출 방지 행동지침을 마련할 계획. 대상 업종으로는 자동차(컨넥티드 카), 전력, 방산, 스마트 홈(사물인터넷)이 거론되고 있다. 정부는 기업의 대응지침을 마련하는 한편으로 정부 조달품에 대한 검사 강화, 산학합동으로 스파이 부품 검색기술 개발을 주도한다는 방침이다.

정보 통신 기술 산업 부품을 이용한 스파이 행위는 2018년 10월 미국 블룸버그 통신이 ‘중국 부품을 사용한 미군, CIA, 애플 등 30여 곳 스파이 행위에 노출되었다’고 보도하면서부터 심각한 문제로 부각되어 왔다.